一、申报条件

　　1.申报单元为在京挂号注册、具有自力法人资格、从事集成电路设计营业的工业和软件信息服务业企业。

　　2.申报单元在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产物首轮流片(全掩膜)，且产物流片条约已执行完毕，并允许在京开展gai产物工业化事情。

　　二、支持方式和尺度

　　1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业，an照不凌驾产物流片用度的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不凌驾300万元。

　　2.对开展新型智能盘算芯片、新型存储器、开源处置赏罚器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产物首轮流片(全掩膜)的企业，an不凌驾产物流片用度的50%予以奖励，单个企业支持最高不凌驾 2000万元;对开展其他工程产物首轮流片(全掩膜)的企业，an不凌驾产物流片用度的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不凌驾1000万元。

　　3.对开展在京代工的工程产物首轮流片(全掩膜)的企业，an不凌驾产物流片用度的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不凌驾2000万元。

　　若有多个产物切合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不凌驾3000万元。